Kupferbarren
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Unter Verwendung von hochwertigem Kupfer und modernster Technologie stellen wir extrudierte Kupferbarren her, die die langlebigste und wirtschaftlichste Option für verschiedene Anwendungen sind, von Automobilen über Haushaltswaren, Elektrik bis Elektronik, Luft- und Raumfahrt bis hin zu Schifffahrt. ExtrusionsKupferbarren sind eine Form von Rohmetalllegierungen, aus denen fertige Kupferteile und -komponenten hergestellt werden. Wir bieten eine große Auswahl an extrudierten Kupferstäben in verschiedenen Größen, Formen und Mengen. Das hergestellte Sortiment an Kupferstäben ist seit Jahrhunderten vielseitig einsetzbar, um aufgrund seiner antimikrobiellen Eigenschaften, hervorragenden Bearbeitungseigenschaften, Kosteneffizienz und überlegenen Festigkeit eine Vielzahl hochwertiger Produkte herzustellen.
Von einfachen bis zu komplexesten ExtrusionsKupferbarren bieten wir Ihnen die Standardprodukte, die alle Ihre Anforderungen an die Kupferextrusion erfüllen. Durch die präzise Kombination von Material und Legierungen produzieren und gießen wir genau die Kupferbarren, die Sie benötigen. Kupferbarren akzeptieren Endbearbeitungstechniken wie Epoxidpulverbeschichtung, Nickel, stromloses Nickel, Silber, Lot, Zinn, Teilbeschichtung und mehr.
Wählen Sie Kupferbarren basierend auf einer Vielzahl von Faktoren aus, einschließlich Materiallegierungen, Design, Formen, Prozessfähigkeiten und mehr für Ihre gewünschte Anwendung. Wir bieten Massenproduktion für Anforderungen an extrudierte Kupferbarren.

Kupferflachstangen

Kupfer-Hohlstäbe

Kupferne feste Stangen

Kupferne runde Stangen

Kupfer-Sechskantstangen

Kupfer Vierkantstangen

Rechteckige Kupferbarren
Kupferlegierungen:
- Reines Kupfer, Kupfer-Nickel-Legierungen, Beryllium-Kupfer, Kupfer mit hoher Leitfähigkeit, Kupfer für die spanabhebende Bearbeitung und vieles mehr, basierend auf kundenspezifischen Spezifikationen.
Kupferbarren-Testverfahren:
- Prüfung der Kupferzugfestigkeit.
- Prüfung der Kupferhärte.
- Prüfung der Kupferoberfläche.
Kupferbarren Eigenschaften:
- RoHS- und ELV-konforme Legierungen.
- Korrosions- und witterungsbeständig.
- Formbar und duktil.
- Hohe mechanische und Zugfestigkeit erfüllen.
- Temperaturbeständig, funkenbeständig.
- Hervorragende Bearbeitbarkeit und elektrische Leitfähigkeit.
- Antimikrobielle Eigenschaften.
- Hohe Flexibilität beim Formen und Gießen.
Kupferbarren-Anwendungen:
- Geeignet für Sammelschienen, Leiter, elektrische Komponenten, allgemeine und chemische Bauteile, Löt- und Schweißverfahren sowie Instrumentierungsanwendungen.
- Kupferschienen werden häufig für die Energieverteilung, Energieerzeugung, Halbleiter und elektronische Anwendungen verwendet.
- Geeignet für gefährliche Umgebungen wie Minen, Ölraffinerien und andere Explosions- oder Brandbereiche.
- Für den Einsatz in Automobil-, Schiffs-, Transport-, Verpackungs-, Bau-, Bearbeitungs-, Konsumgüter-, Elektro-, Telekommunikations-, Elektronik-, elektromechanischen, Wasserwerks-, Sanitär-, Chemie- und vielen anderen Industrien.
Copper International Material Grade Vergleichstabelle
Material |
Deutschland |
USA |
UK (britisch) |
Europa |
Japan |
International |
Indien |
Category |
DIN |
ASTM |
BS |
EN |
JIS |
ISO |
IS |
Chromzirkoniumkupfer (Allgemeine Referenzdichte 8.89 gm/cm3) |
|||||||
Zirkonium Kupfer |
2.158 |
C15000 |
|
CW120C |
Z3234(99)-CuZr |
CuZr |
IS 8365 CuZr |
Kupfer Chrom Nickel Silizium |
2.0855 |
C18000 |
DTD498 |
CW111C |
|
CuNi2Si |
|
Kupfer-Chrom-Zirkonium |
2.1293 |
C18150 |
CC102 |
CW106C |
|
CuCr1Zr |
IS 8365 CuCrZr |
Chrom Kupfer |
2.1291 |
C18200 |
CC101 |
CW105C |
|
1640-CuCr1 |
IS 8365 CuCr |
Kupfernickel (Allgemeine Bezugsdichte 8.94 gm/cm3) |
|||||||
CuNi2.2 |
|
C70200 |
|
|
|
|
|
CuNi11 |
|
C70800 |
|
|
|
|
|
Kupfer Nickel 95/5 |
|
C70400 |
CN101 |
|
C2532-GCN10 |
|
IS 8362 95/5 |
Kupfer Nickel |
2.0882 |
C71500 |
CN107 |
CW354H |
H3300(92)-C7164 T |
1634-CuNi30Mn1Fe |
IS 8362 70/30 |
CuNi6 |
|
C70500 |
CN102 |
|
|
|
|
Kupfer Nickel 90/10 |
2.0872 |
C70600 |
CN102 |
CW352H |
Z3341(93)-YCuNi-1 |
1634-CuNi10Fe1Mn |
IS 8362 90/10 |
Anderes Kupfer (Allgemeine Bezugsdichte 8.94 gm/cm3) |
|||||||
Elektrolytisches Tough Pitch (ETP) |
2.006 |
C11000 |
C101 |
CW004A |
H3250(92)-C1100 BE |
R1337-CuETP |
IS191 - CuETP |
IS 6912 - ETP |
|||||||
Phosphor desoxidiert |
2.0076 |
C12000 |
C106 |
CW009A |
H3300(92)-C1201 T |
Cu-DLP |
|
Tellur-Kupfer |
2.1546 |
C14500 |
C109 |
CW118C |
|
1637-CuTe |
IS 8328 |
Niedrig bleihaltiges Nickelkupfer |
|
C19140 |
|
|
|
CuNiPbP |
|
DHP-KUPFER |
2.009 |
C12200 |
C12200 |
CW024A |
C1220 |
Cu-DHP |
IS:191 Cu-DHP |
DLP-KUPFER |
2.0076 |
C12000 |
|
CW023A |
C1201 |
Cu-DLP |
IS 1545 Cu-DLP |
Verbleites Nickelkupfer |
|
C19160 |
|
|
|
CuNi1Pb1P |
|